Pyrogene Kieselsäureprodukte: Technische Analyse, Anwendungen und Qualitätskontrolle – Leistungssteigerung durch präzise Oberflächenmodifizierung und Dispersionsstabilität – NetEase

创建于02.27
Technische Analyse von pyrogenen Kieselsäureprodukten
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I. Grundlegende Eigenschaften und Herstellungsverfahren
Pyrogene Kieselsäure (CAS-Nr. 112945-52-5) ist ein nanoskaliges Pulvermaterial, das durch Hochtemperaturhydrolyse (bei 1800 °C) von Siliziumtetrachlorid oder Methyltrichlorsilan in einer Wasserstoff-Sauerstoff-Flamme erzeugt wird. Die typischen physikalischen Parameter sind wie folgt:
  • Primäre Partikelgröße: 7–40 nm (gemessen mit einem Laser-Partikelgrößenanalysator)
  • Spezifische Oberfläche: 50-380m²/g (gemessen mit der BET-Methode)
  • Schüttdichte: 30-60g/L
  • Reinheit: SiO₂≥99,8 % (ermittelt durch XRF)
Seine dreidimensionale dendritische Struktur wird durch Aggregate (Aggregate) geschmolzener Primärpartikel (Primärpartikel) mittels Wasserstoffbrücken gebildet und bildet durch physikalische Adsorption außerdem ein flockiges Netzwerk (Abbildung 1).
II. Technische Klassifizierungsnormen
Gemäß GB/T 32678-2016 wird es wie folgt klassifiziert:
Hydrophiler Typ (Typ A)
• Dichte der Oberflächenhydroxylgruppen: 2,5–3,5 pro nm² (gemessen durch Säure-Base-Titration)
• pH-Wert: 3,6-4,3 (10%ige wässrige Dispersion)
• Ölabsorptionswert: 2,5–3,5 g/100 g (ASTM D281)
Hydrophober Typ (Typ B)
• Oberflächenbehandlungsmittel: Hexamethyldisilazan/Dimethyldichlorsilan
• Kontaktwinkel: ≥120° (dynamische Benetzungsmethode)
• Kohlenstoffgehalt: 0,5-5,0 % (Elementaranalyse)
III. Wichtige Funktionsmerkmale
Verstärkende Wirkung
Bei Silikonkautschuk kann die Zugfestigkeit durch Zugabe von 15 phr pyrogener Kieselsäure von 0,5 MPa auf 12 MPa erhöht werden (GB/T 528). Der Verstärkungsmechanismus umfasst:
  • Physische Verschränkung: Die dreidimensionale Netzwerkstruktur schränkt die Bewegung der Kettensegmente ein.
  • Chemische Adsorption: Die Silanolgruppen an der Oberfläche bilden Wasserstoffbrücken mit dem Polymer.
Thixotrope Eigenschaft
In Beschichtungen kann es mit einer Zugabemenge von 0,5-2,0 % folgendes erreichen:
  • Thixotropieindex (TI): 2,5–5,0 (gemessen mit einem Rotationsviskosimeter)
  • Anti-Sag-Wert: ≥250μm (ASTM D4402)
Adsorptionseigenschaften
Zwischen der spezifischen Oberfläche und der Adsorptionskapazität besteht ein linearer Zusammenhang:
Bei S = 380 m²/g erreicht der DBP-Absorptionswert 320 g/100 g (ASTM D2414).
IV. Typische Anwendungstechnische Parameter
Verstärkung von Silikonkautschuk
  • Zugabemenge: 8-20wt%
  • Verstärkungseffekt: Die Reißfestigkeit wird um das 5- bis 8-fache erhöht (ASTM D624)
Antisedimentation von Beschichtungen
  • Empfohlene Zugabemenge: 0,3-1,5%
  • Lagerstabilität: ≥12 Monate (ohne harte Sedimentation)
Antibackmittel in Lebensmitteln
  • Zulässige Zugabemenge: ≤2% (GB 2760)
  • Schüttwinkel: ≤35° (zur Verbesserung der Fließfähigkeit)
V. Oberflächenmodifizierungstechnologie
In-situ-Modifikation
Führen Sie Silankupplungsmittel (wie etwa KH-550) in der Synthesephase ein:
  • Modifikationstemperatur: 800-1000℃
  • Pfropfrate: 70-85 % (gemessen mittels TGA)
Nachbehandlungsmodifikation
Parameter des Nassverfahrens:
  • Lösungsmittel: Ethanol/Wasser (Volumenverhältnis 7:3)
  • Reaktionstemperatur: 60-80℃
  • Umbauzeit: 4-6h
VI. Kernpunkte der Qualitätskontrolle
Glühverlust: ≤ 2,0 % (105 °C × 2 h)
Siebrückstand (45μm): ≤0,04% (Nasssiebverfahren)
Chloridgehalt: ≤100ppm (potentiometrische Titrationsmethode)
Gesamtschwermetallgehalt: ≤50ppm (ICP-OES)
(Datenquellen: GB/T 20020–2013, ISO 18473–3:2018, technisches Whitepaper zu Cabot-Produkten)
Dieses Material kann die rheologischen Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien präzise erfüllen, indem die spezifische Oberfläche (Abbildung 2), die Art der Oberflächengruppen und der Agglomerationsgrad angepasst werden. Die aktuelle technologische Entwicklung konzentriert sich auf die präzise Oberflächenmodifizierung und die Verbesserung der Dispersionsstabilität und fördert die Ausweitung seiner Anwendung in aufstrebenden Bereichen wie der Beschichtung für neue Energiebatterieseparatoren und 3D-Druckmaterialien.
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