고순도 이산화규소 공급업체: 글로벌 시장 분석 및 미래 동향 - 반도체 및 전자 산업의 선도적 공급업체

创建于02.25

순도 99.99% 이상의 전자 등급 실리콘 이산화물: 글로벌 및 국내 시장, 응용 분야 및 전망에 대한 심층 분석

전자 등급 고순도 이산화규소(SiO₂ ≥ 99.99%)는 반도체, 태양광, 광섬유 통신과 같은 전략적 산업의 핵심 소재입니다. 순도, 불순물 제어 및 물리적 특성은 하류 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 다음은 글로벌 및 국내 시장의 현재 상황, 핵심 응용 분야, 미래 추세 및 과제의 네 가지 측면에서 심층 분석한 것입니다.

I. 글로벌 및 국내 시장의 현황

국제 표준 및 경쟁 환경

기술 표준: 국제 하이엔드 시장에서 벤치마크는 SiO₂ ≥ 99.995% (4N5)이고 불순물 함량은 50μg/g 미만입니다. 반도체 등급에 대한 요구 사항은 훨씬 더 높습니다(4N8 - 5N).
독점 패턴: Covia(이전 미국 Sibelco)가 글로벌 공급을 지배하고 있습니다. IOTA 시리즈 제품은 반도체 등급 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 초순수 정제 및 입자 형태 제어와 같은 매우 높은 기술 장벽이 있습니다.
국내 진행 상황: 4N5급 고순도 석영 모래의 국산화율은 60% 이상(강소 태평양 석영 주식회사 등 기업)에 도달했지만, 4N8~5N급은 여전히 수입에 크게 의존하고 있습니다(수입이 90% 이상). 칩 패키징에 사용되는 롄루이 뉴 머티리얼의 구형 실리카 미분말은 일본 덴카의 독점을 깨고, 2023년에는 글로벌 시장 점유율이 15%로 증가했습니다.

II. 핵심 응용 분야 및 수요 동인

반도체 및 전자(45% 차지)

웨이퍼 제조: 포토레지스트 및 CMP 연마 용액의 캐리어로 사용됩니다. 12인치 실리콘 웨이퍼에 대한 수요가 급증했습니다. 국내 월 생산 용량은 80만 개에 도달했으며 2025년에는 200만 개를 초과할 것으로 예상됩니다.
고급 패키징: 구형 실리카 미세 분말을 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 채워 열팽창 계수(CTE)를 3ppm/°C 이하로 줄여 HBM(고대역폭 메모리) 및 AI 칩의 요구 사항을 충족합니다.
고주파 및 고속 기판: 낮은 Dk/Df(유전율/손실 계수) 실리카 마이크로 파우더는 5G 기지국 및 서버의 PCB에 사용됩니다. 시장 규모는 2023년부터 2030년까지 연평균 12% 증가할 것입니다.
생물의학 : 크로마토그래피용 포장재로 사용되는 다공성 실리카겔 미세구체, 국내 대체율은 10% 미만입니다.
광학 및 항공우주: 고순도 석영 유리는 깊은 자외선 레이저 렌즈와 위성 렌즈에 사용되며, 빛 투과율은 99.99% 이상입니다.

III. 미래 추세 및 성장 동인

수요 발생 지점

고급 패키징: 3D 패키징 및 Chiplet 기술은 구형 실리카 미세 분말에 대한 수요를 주도할 것입니다. 글로벌 시장은 2028년에 430,000톤에 도달할 것으로 예상됩니다(연평균 성장률 8.5%).
AI 및 고속 컴퓨팅: 초저손실 등급 실리카 미분말(Df≤0.001)에 대한 수요가 급증하여, 톤당 단가가 5만 위안 이상으로 일반 제품에 비해 300% 프리미엄이 붙었습니다.
정제 공정: 화학 합성법(테트라클로로실리콘 기상 증착)은 전통적인 광물 정제법을 대체하여 순도를 6N 수준으로 높이고 비용을 30% 절감할 수 있습니다.
형태 제어: 나노스케일 구형화(입자 크기 ≤ 0.5μm) 및 단분산(CV 값 < 3%) 기술의 획기적인 발전으로 3nm 이하의 공정에 적합하게 됩니다.
정책 지원: "중국제조 2025"의 핵심 소재 카탈로그에 포함되었습니다. 국산 반도체급 제품의 가격은 수입 제품보다 20%~30% 낮습니다.
생산 능력 확대: 롄루이 신소재는 2025년까지 연간 6만톤의 구형 분말 생산 능력을 달성해 글로벌 시장 점유율 15%를 차지할 계획입니다.

IV. 주요 과제 및 위험

자원 병목 현상: 고순도 맥석 광석의 세계 매장량은 1,000만 톤 미만이며 중국은 15%에 불과합니다. 정화를 위한 에너지 소비량은 2,000kWh/톤에 달합니다.

국제 경쟁: 유럽, 미국, 일본 기업의 특허 장벽(예: 코비아의 '고온 염소 정화' 특허)은 기술 확산을 제한합니다.

기술적 격차: 국내 4N8등급 제품의 금속 불순물(Al, Fe 등) 함량은 여전히 수입제품보다 50~100% 높습니다.

결론

전자 등급 고순도 이산화규소는 "병목" 소재이자 전략적 자원입니다. 글로벌 시장은 향후 5년 동안 10% 이상의 성장률을 유지할 것입니다. 국내 기업은 정화 공정 최적화(생물학적 침출 방법을 통한 비용 절감 등), 하이엔드 응용 분야(반도체 등급의 국내화)의 돌파구 달성, 산업 사슬 통합 가속화(석영 광석 통합, 정화 및 심층 가공 등)에 집중하여 AI 및 신에너지의 물결에서 핵심 위치를 차지해야 합니다.

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