Поставщик диоксида кремния высокой чистоты: анализ мирового рынка и будущие тенденции — ведущий поставщик в полупроводниковой и электронной промышленности

创建于02.25

Диоксид кремния электронного качества с чистотой более 99,99%: углубленный анализ мирового и внутреннего рынков, областей применения и перспектив

Диоксид кремния высокой чистоты (SiO₂ ≥ 99,99%) электронного класса является основным материалом для стратегических отраслей, таких как полупроводники, фотоэлектричество и оптоволоконная связь. Его чистота, контроль примесей и физические свойства напрямую влияют на производительность продуктов на последующих этапах. Ниже представлен углубленный анализ по четырем аспектам: текущая ситуация на мировом и внутреннем рынках, основные приложения, будущие тенденции и проблемы.

I. Текущая ситуация на мировом и внутреннем рынках

Международные стандарты и конкуренция

Технические стандарты: На международном рынке высокого класса эталоном является SiO₂ ≥ 99,995% (4N5) и содержание примесей менее 50 мкг/г. Требования к полупроводниковому классу еще выше (4N8 - 5N).
Модель монополии: Covia (ранее Sibelco в США) доминирует на мировом рынке поставок. Ее продукция серии IOTA занимает более 70% доли рынка полупроводникового класса, с чрезвычайно высокими техническими барьерами, такими как сверхчистая очистка и контроль морфологии частиц.
Внутренний прогресс: Уровень локализации высокочистого кварцевого песка марки 4N5 достиг более 60% (такие предприятия, как Jiangsu Pacific Quartz Co., Ltd.), но марка 4N8 - 5N по-прежнему сильно зависит от импорта (импорт составляет более 90%). Сферический кремнеземный микропорошок Lianrui New Materials, который используется для упаковки чипов, разрушил монополию Denka в Японии, и ее доля на мировом рынке увеличилась до 15% в 2023 году.

II. Основные области применения и факторы спроса

Полупроводники и электроника (45%)

Производство пластин: используется в качестве носителя для фоторезиста и раствора для полировки CMP. Спрос на 12-дюймовые кремниевые пластины резко возрос. Ежемесячная мощность внутреннего производства достигла 800 000 штук, и ожидается, что к 2025 году она превысит 2 миллиона штук.
Усовершенствованная упаковка: сферический кремниевый микропорошок заполняется эпоксидным формовочным компаундом (ЭПК), что снижает коэффициент теплового расширения (КТР) до уровня ниже 3 ppm/°C для соответствия требованиям HBM (памяти с высокой пропускной способностью) и чипов искусственного интеллекта.
Высокочастотные и высокоскоростные подложки: Кремниевый микропорошок с низким Dk/Df (диэлектрическая проницаемость/коэффициент потерь) используется для печатных плат базовых станций и серверов 5G. Объем рынка будет увеличиваться на 12% ежегодно с 2023 по 2030 год.
Биомедицина: пористые микросферы силикагеля, используемые в качестве хроматографических упаковочных материалов, с уровнем замещения в отечественном производстве менее 10%.
Оптика и аэрокосмическая промышленность: высокочистое кварцевое стекло используется для изготовления линз для лазеров глубокого ультрафиолетового диапазона и спутниковых линз с коэффициентом пропускания света > 99,99%.

III. Будущие тенденции и факторы роста

Точки вспышки спроса

Продвинутая упаковка: 3D-упаковка и технология Chiplet будут стимулировать спрос на сферический кремниевый микропорошок. Ожидается, что мировой рынок достигнет 430 000 тонн в 2028 году (с годовым темпом роста 8,5%).
ИИ и высокоскоростные вычисления: спрос на микропорошок кремнезема со сверхнизкими потерями (Df ≤ 0,001) резко возрос, его цена за тонну превысила 50 000 юаней, что на 300% выше по сравнению с обычными продуктами.
Процесс очистки: Метод химического синтеза (осаждение паров тетрахлоркремния) заменит традиционный метод очистки минералов, обеспечивая чистоту, достигающую уровня 6N, и снижение затрат на 30%.
Контроль морфологии: прорывы в технологиях сфероидизации в наномасштабе (размер частиц ≤ 0,5 мкм) и монодисперсности (значение CV < 3%), подходящие для процессов менее 3 нм.
Поддержка политики: Он был включен в каталог ключевых материалов «Сделано в Китае 2025». Цена отечественной полупроводниковой продукции на 20% - 30% ниже, чем у импортной продукции.
Расширение мощностей: Lianrui New Materials планирует достичь мощности по производству сферического порошка в 60 000 тонн в год к 2025 году, заняв 15% доли мирового рынка.

IV.Основные проблемы и риски

Узкие места в ресурсах: Мировые запасы высокочистой жильной кварцевой руды составляют менее 10 миллионов тонн, а на Китай приходится всего 15%. Расход энергии на очистку достигает 2000 кВт·ч/тонну.

Международная конкуренция: Патентные барьеры предприятий в Европе, Америке и Японии, такие как патент Covia на «очистку методом высокотемпературного хлорирования», ограничивают распространение технологии.

Технический разрыв: Содержание металлических примесей (таких как Al и Fe) в отечественной продукции марки 4N8 по-прежнему на 50–100 % выше, чем в импортной продукции.

Заключение

Высокочистый диоксид кремния электронного класса является «узким местом» и стратегическим ресурсом. Глобальный рынок сохранит темпы роста более 10% в течение следующих пяти лет. Отечественным предприятиям необходимо сосредоточиться на оптимизации процесса очистки (например, на снижении затрат за счет методов биологического выщелачивания), достижении прорывов в высокотехнологичных приложениях (одомашнивание полупроводникового класса) и ускорении интеграции промышленной цепочки (например, интеграции кварцевой руды, очистки и глубокой переработки), чтобы занять основную позицию в волнах ИИ и новой энергии.

Контакт

Оставьте свою информацию, и мы свяжемся с вами.