為了妥善處理粉末狀活性藥物成分 (API) 和賦形劑，優異的流動性至關重要。易於結塊或流動性差的粉末在運輸和精確劑量方面會帶來重大挑戰。在結塊、黏壁或靜電充電問題存在的情況下，API 與其他製劑成分之間的均勻混合會受到影響。

添加少量（0.2-2%）的SYLOID® FP二氧化矽，可有效提升藥物製劑的流動性。SYLOID® FP二氧化矽精確設計的多孔結構，能夠產生獨特的分子間相互作用、電荷調節和毛細作用力，從而賦予製劑優異的自由流動特性、助流性能和抗結塊效果。

SYLOID® 244FP、AL-1FP（適用於歐盟市場）及 63FP（適用於美國市場）為合成無定形二氧化矽賦形劑。其在嚴格的製程條件下製造，確保卓越的化學純度。W. R. Grace & Co.-Conn. 是 SYLOID® FP Silica 的獨家製造商，提供完整的供應鏈追溯性與監管。所有 SYLOID® FP Silica 等級均已認證符合美國藥典國家處方集（USP-NF）中二氧化矽、日本藥用賦形劑（JPE）中水合二氧化矽以及歐洲藥典（EP）中膠體水合二氧化矽的最新單張要求。

粉末的流動行為受多種因素影響，包括原料的固有特性、顆粒間的相互作用、接觸材料的表面性質以及各種環境條件。製藥生產中最常見的與流動相關的挑戰包括結塊、黏壁和靜電充電。這種關係如以下圖表所示，該圖表將啟動和維持粉末流動所需的力與粉末的運動速度相關聯。

自由流動區 結塊區

圖 1 啟動靜止粉末所需的初始力較高，隨著粉末持續流動，此力會降低。結塊通常發生在高作用力且低流速的初始階段，而隨著流速的增加，流動性會逐漸改善。

吸濕性藥品，例如植物來源的 API、抗感染藥物、凍乾製劑、益生菌等，傾向於根據環境相對濕度 (RH) 吸附大氣中的水分，導致顆粒結塊和黏性。當粉末未完全乾燥時，或在濕法製粒過程中乾燥步驟後水分遷移到顆粒表面時，也可能發生結塊。

SYLOID® FP 矽膠是一種高孔隙度、微粉化二氧化矽粉末。當添加到配方中時，其高孔隙度能夠吸附大量水分，保持產品乾燥並增強配方穩定性。此獨特性質在圖 2 中得到了清晰的展示，圖 2 呈現了各種助流添加劑在不同相對濕度條件下的水分吸附能力。可根據製造和儲存環境的特定環境相對濕度，選擇最佳的濕度控制添加劑。維持配方中的低水分含量可防止水分遷移至 API，從而保持最終產品的化學和物理穩定性。

圖 2 SYLOID® FP二氧化矽較高的比表面積和內部孔隙度，使其吸濕能力優於其他二氧化矽輔料。

直接壓製法相較於其他製片工藝具有諸多優勢，包括增強配方穩定性、降低生產成本以及簡化操作流程。然而，直接壓製法的成功實施，需要活性藥物成分（API）與賦形劑的混合物同時具備優異的流動性和可壓性，這在配方開發中是一個公認的挑戰。兩步驟滑動劑混合法為製備此類理想混合物提供了一種有效的解決方案，可在維持配方在整個生產過程中均勻性和穩定性的同時，實現直接壓製法的最佳流動性和壓製性能。

SYLOID® FP 矽石賦形劑可用於兩步驟助流劑混合製程的兩個階段。在 API 預混合階段，建議使用 SYLOID® AL-1FP (EU) 或 SYLOID® 63FP (US) 以最大化 API 的穩定性。其超高比表面積會與水分子的氫鍵結合，將游離水分轉化為高度穩定的結合水。在二次混合階段，則使用 SYLOID® 244FP 以防止在混合及後續製程中發生結塊和顆粒分離。SYLOID® 244FP 可吸附最佳量的水分，以達到流動性佳的粉末混合物，同時其內部孔隙可保留足夠的物理吸附水，以提供製片製程所需的塑化和結合特性。

粒子形狀和大小對粉末的自由流動性、偏析傾向和混合均勻性有深遠的影響。一般而言，球形粒子比非球形粒子具有更好的流動性，而較大的粒子比較小的粒子在流動性方面表現更佳。此外，更均勻的粒徑分佈有助於改善流動行為。SYLOID® FP二氧化矽具有狹窄且控制良好的粒徑分佈，這對於在直接壓片過程中保持混合均勻性至關重要。

SYLOID® FP二氧化矽微粒的微粉化能有效防止顆粒分離，並顯著改善含有微粉化活性藥物成分（API）或其他微粉化賦形劑的混合物的流動性。這種增強的流動性不僅便於一般藥物製程，也為共製程和預混合操作帶來了特別的益處。

高溫會對粉末的自由流動性產生不利影響，並可能引起嚴重的結塊。這種影響在含有油和脂的配方中尤為明顯，即使溫度略有升高，也可能導致嚴重的團聚。溫度波動會改變材料的吸濕能力，並在冷表面引起冷凝，這兩者都會導致結塊的形成。

藥品包裝產品在壓力下長時間儲存，尤其是在高濕度條件下，可能因顆粒壓實和團聚而導致結塊。

黏合劑、吸濕性材料和含油配方本身就容易結塊。冷凍乾燥和凍乾產品（例如益生菌、胜肽）在加工過程中經常會遇到靜電充電問題。對於靜電問題，SYLOID® 244FP 的多孔結構和毛細作用力能夠有效中和電荷，降低靜電行為，並最大限度地減少粉末顆粒對加工設備的附著。對於有黏附於加工表面傾向的配方，添加如 SYLOID® FP Silica 等細磨二氧化矽粉末，可在其他成分表面形成保護塗層，降低附著力，有效防止結塊和壁黏。

*有關兩步驟助流劑混合製程的更詳細資訊，請索取我們的專用應用筆記。

Washburn 方程可用於定量預測藥用粉末的濕潤性。其在配方開發中的潛在應用包括計算藥物釋放動力學、優化配方組成以及確定製造過程中的粘附傾向。

Washburn 方程式: $$L^2=(C \times r) \times \gamma \times cos\Phi / 2 \times \eta$$

7500 Grace Drive, Columbia, MD 21044, USA

電話：+1.410.531.4000

有關 SYLOID® FP Silica 的更多資訊，請瀏覽：SYLOIDFP.com

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